新机Find X5发布在即,天玑版不搭配独立自研芯片

2.24日就是OPPO Find X5系列的发布会,这两天官方也在卖力地预热新品,外观方面大家看得都差不多了。Find X5和X5 Pro主要是后盖材质的差异,标准版为玻璃材质,黑色版本哈采用了微晶亲肤玻璃,应该是一种类肤质磨砂工艺,Pro版本则是陶瓷。 除了材质有区别,

    2.24日就是OPPO Find X5系列的发布会,这两天官方也在卖力地预热新品,外观方面大家看得都差不多了。Find X5和X5 Pro主要是后盖材质的差异,标准版为玻璃材质,黑色版本哈采用了“微晶亲肤玻璃”,应该是一种类肤质磨砂工艺,Pro版本则是陶瓷。

    除了材质有区别,镜头部分标准版并没有做一体化的曲面过渡,从质感角度来说还是Pro版本的陶瓷要更胜一筹。众所周知这次Pro也分为天玑版和烧龙版,8Gen1版本的最大卖点应该是那颗OPPO此前发布的马里亚纳影像NPU,天玑9000版本并没有搭载这颗芯片,算是给8Gen1机型加上一个独有卖点。

    比较遗憾的是,这次Find X5 Pro的镜头模组依然是766主摄+766超广角,不过这次给主摄加入了悬浮防抖,理论上可以提升夜景暗光表现、录像稳定性表现,但是长焦方面,作为影像旗舰只有一颗素质不高的2倍就不太够看了,如果说要照顾到手机尺寸不能堆潜望,上一颗高素质3倍也好,可能这次看重长焦部分的小伙伴会比较失望。
 
当然大家最关心的还是作为首发天玑9000的机子,实际日常使用、游戏发热帧率情况以及续航表现才是重点,这些因素也决定了上半年8Gen1机子的命运,大米也会第一时间买来测试。

作者: dawei

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